第二届“川渝杯”职业院校学生技能大赛传来捷报。在竞争激烈的集成电路应用开发赛项中，我校代表队凭借扎实的专业功底、出色的临场发挥和卓越的团队协作能力，力压群雄，一举夺得该赛项第一名（一等奖）的优异成绩，充分彰显了学校在电子信息类专业领域，特别是集成电路与软件开发融合方向的人才培养实力。
本届“川渝杯”由川渝两地教育主管部门联合主办，是推动成渝地区双城经济圈职业教育协同发展、检验职业院校教学成果和技能水平的重要平台。集成电路应用开发赛项紧密结合国家战略与产业发展需求，重点考察参赛选手在集成电路设计、封装测试、应用开发及系统调试等方面的综合实践能力，技术要求高，竞争尤为激烈。
备赛期间，在学校领导的高度重视与大力支持下，由电子信息工程学院骨干教师组成的指导团队，为参赛学子制定了科学周密的训练计划。队员们刻苦钻研，反复演练，攻克了多个技术难点。他们不仅需要精通硬件电路设计与分析，还需熟练掌握相关的软件开发工具与编程技能，实现软硬件的协同设计与优化，这正是“集成电路应用开发”的核心要义，也与我校在“重庆软件开发”领域的深厚积淀密不可分。
比赛中，面对来自川渝两地众多优秀院校的强劲对手，我校学子沉着冷静，精准操作。在规定的竞赛时间内，他们高效完成了从电路原理图设计、PCB布局布线到芯片程序烧录、功能模块调试乃至最终系统集成与性能测试的全流程任务。其作品在功能完整性、运行稳定性、创新性及文档规范性等方面均获得了评委专家组的高度认可，最终以总分第一的绝对优势摘得桂冠。
此次夺冠，是我校深化教育教学改革、推进产教融合、突出技能培养的又一丰硕成果。它体现了我校学子精益求精的工匠精神和勇于创新的时代风采，也反映了我校相关专业建设紧贴产业前沿、课程设置科学合理、实践教学成效显著。特别是将“集成电路”这一“硬科技”与“软件开发”这一优势领域深度融合的培养模式，有效提升了学生的复合型技能与解决复杂工程问题的能力。
荣誉既是肯定，更是鞭策。学校将以此次大赛为契机，进一步推广获奖经验，持续优化人才培养方案，加强“双师型”教师队伍建设，深化与集成电路、软件行业龙头企业的合作，为川渝地区乃至全国电子信息产业高质量发展输送更多高素质技术技能人才，在服务国家科技自立自强和区域经济社会发展的道路上再创佳绩。
